名称：超高精密锡球喷射焊接系统

主要用途：超高精密锡球喷射焊接系统是大族激光精心研发和技术积累的成果，具有完全的自主知识产权，自推向市场以来，不断改进和完善“精” “尖” “微”，主要应用于新兴半导体行业的晶元和芯片的植锡球，3C行业VCM、TWS,WATCH等内部精密结构件的锡球喷射焊接等，取得丰硕成果。

企业实力

“专”：

在超精密锡球喷射领域技术首创和领先，在晶元和芯片等半导体行业应用前景广泛，市场占有率处于领导地位

“精”：

本产品包含2项发明专利，1项外观新型专利，1项软件著作权。

“新”：

本产品拥有具有完全的自主知识产权，主要应用于新兴半导体行业的晶元和芯片的植锡球，3C行业VCM、TWS,WATCH等内部精密结构件的锡球喷射焊接等。

“隐形冠军”：

国内领先的250um及以下超微锡球喷射系统，市场占有率第一，广泛应用于半导体芯片以及3C行业VCM、TWS,WATCH细分行业