有机镀层激光蚀刻

有机高分子介电材料镀层激光去除工艺。

“专”： 

有机镀层是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它广泛应用于电子领域作绝缘和防护镀层。为了制造的目的，通常有必要去除金属表面的有机镀层而不破坏它。传统方式应用人工或机械方式进行撕扯进行去除，成本高，效率低。在采用激光去除进行表面处理时，会带来全新的挑战。激光束通过场镜固定焦距聚焦照射要去除的材料表面,被照射的材料表面迅速达到燃点、熔化、汽 化、烧蚀掉要去除的镀层,而不伤产品本体。

“精”： 

有机镀层去除专利申请中，

专利简述有机镀层激光去除是一种利用短脉冲高功率密度激光辐照蚀刻，通过激光和聚对涂层发生复杂的物理化学作用（如产生熔融、气化），实现对聚对有机镀层去除的非接触式清洗方式。这种技术的去除对象包括涂层（油漆层、热障涂层、隐身涂层）、金属膜层（铁锈、轻质合金氧化膜）、颗粒。

通过激光光路整形，很好的提高去除工艺效果。

1.聚焦光斑由正常的0.1mm提升至0.08mm。

2.激光光斑尺寸与平均功率输出精度误差优于2%；

3.激光去除质量：不低于Sa2.5级，去除厚度精度优于3μm，去除效率大于2m2/h；

“特”：

基于激光光烧蚀清洗技术对高分子介电材料镀层进行去除，使产品表面清洁度的快速数据分析处理软件以及反馈控制策略，实现激光清洗掉产品上的介电材料。

“新”： 

1.采用激光去除表面高分子介电材料镀层，实现材料表面高分子介电材料镀层的绿色高效高质处理。

2.采用大理石精密平台，使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，单轴重复定位精度±0.005mm，定位精度±0.005mm。易维护精度高。配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能和质量。

3.视觉使用2000万像素的相机，视野55mm*66mm，相机分辨率5496*3672px，像素精度为±0.007mm。

“隐形冠军”：

目前有关激光清洗技术的研究已经如此广泛，但是目前关于微电子领域有机镀层的激光去除的相关研究较少。激光去除有机镀层自20世纪90年代初开始研究，目前国内外研究内容主要集中在不同材料、结构表面有机镀层去除工艺优化。然而，针对微电子领域激光有机镀层的激光去除耦合机制尚未清晰，理论模型有待完善，评价标准亟待建立，去除效率急需提高。