“专”：（细分领域排名、市场占有率、产品用途专门性、生产工艺专业性等）

针对芯片专用电路板-芯片的载板进行开发，应用于高端精密IC载板产品表面激光精密加工，主要针对高端芯片载板生产中超薄材料、超微小区域精密雕刻及质量管控的智能追溯。

应用于表面自动化镭雕二维码及智能化追溯、表面坏点自动标识及智能追溯。具备自动上下料、自动翻转机构，完全无人化作业，智能化激光精密加工及追溯。属于IC载板激光加工细分。

行业领先者，细分领域及市场占有率排名前列。

“精”：（发明专利、软件著作权、专有技术等；科研、技术经费投入状况；企业管理精细化程度等）

1、专利：

2.科研、技术经费投入状况：

项目预算1200万元，已投入300多万

3.企业管理精细化程度

企业团队成员都有多年激光装备行业研发、设计、生产制造、市场营销及管理经验，从企业战略和市场需求等角度出发，根据行业特点，总结摸索出一整套的流程化管理模式，从而奠定了扁平化、低成本、高效的管理模式基础。

建立健全并完善如下管理制度

1、建立行政管理制度：如考勤管理、印章管理、着装管理、后勤管理、卫生管理、安全管理、档案管理、人力资源管理、办公设备管理、办公用品管理、社会保障、工资福利、岗位职责、接待、绩效考核等制度；

2、建立财务管理制度：如现金管理、费用支出、差旅费标准、电话费标准、账册报表管理、数据统计分析、计量管理、仓储管理等制度；

3、建立生产管理制度：如岗位职责、操作规程、产品标准、工艺流程、控制参数、安全规程、设备管理、现场管理、质量管理和产品检验等制度；

4、建立业务管理制度；

5、建立采购管理、销售管理、经销商管理、价格管理、物流运输、市场调研，宣传推广、客户服务等制度；

6、公司制定了六大激励策略，八大激励制度和激励措施

a. 注重公平，激励员工从结果均等转移到机会均等，努力创造公平竞争环境。

b. 适时激励，把握最佳时机。

需在目标任务下达前激励的，提前激励。员工遇到困难，有强烈要求愿望时，给予关怀，及时激励。

c. 大力激励。

对有突出贡献的予以重奖。造成巨大损失的予以重罚。利用各种有效的激励技巧，达到以小博大的激励效果。

d.公平准确、奖罚分明。

健全、完善绩效考核制度，做到考核尺度相宜、公平合理。克服有亲有疏的人情风。在提薪、晋级、评奖、评优等涉及员工切身利益热点问题上务求做到公平。

e. 物质奖励与精神奖励相结合，奖励与惩罚相结合。

采用基本工资提升、月度奖励、季度奖励、年度奖励、项目奖励等多种物质奖励方式以及各种标兵、先进工作者等精神奖励方式结合的激励策略。

f. 推行职工持股计划。

使员工以劳动者和投资者的双重身份，更加具有关心和改善企业经营成果的积极性。

公司预留部分股权作为员工持股平台，为后续激励提供基础和保障。

公司制定了八大激励制度及激励方式：

（1）：目标激励

通过推行目标责任制，使企业经济指标层层落实，每个员工既有目标又有压力，产生强烈的动力，努力完成任务。

（2）：示范激励   通过各级主管的行为示范、敬业精神来正面影响员工。

（3）：尊重激励

尊重各级员工的价值取向和独立人格，尤其尊重企业的小人物和普通员工，达到一种知恩必报的效果。

（4）：参与激励

建立员工参与管理、提出合理化建议的制度和职工持股制度，提高员工主人翁参与意识。

（5）：荣誉激励

对员工劳动态度和贡献予以荣誉奖励，如会议表彰、发给荣誉证书、光荣榜、在公司内外媒体上的宣传报导、家访慰问、流览观光、疗养、外出培训进修、推荐获取社会荣誉、评选星级标兵等。

（6）：关心激励

对员工工作和生活的关心，如建立员工生日情况表，总经理签发员工生日贺卡，关心员工的困难和慰问或赠送小礼物。

（7）：竞争激励

提倡企业内部员工之间、部门之间的有序平等竞争以及优胜劣汰。

（8）：物质激励

增加企业家、员工的工资、生活福利、保险，发放奖金、奖励住房、生活用品、工资晋级。

7、 建立研发激励制度

研发人员薪酬=基本工资+日常考核奖+项目完成奖+项目市场效益奖+项目绩点奖励+福利；简介如下：

（1）、基本工资：根据岗位价值，综合考虑学历、技能水平和当地消费水平支付的报酬

（2）、日常考核奖：完成日常保障性技术工作支付的报酬，与公司效益和考核相关

（3）、项目完成奖：完成研发项目取得的一次性奖励，与项目完成质量相关

（4）、项目市场效益奖：项目推向市场取得收入和利润提取的报酬

（5）、项目绩点奖励

（6）、福利：根据公司规定应计发的各项福利

本公司研发人员激励除去日常基本公司和考核奖励之外，另外专门设立项目奖励，包括项目研发完成即有项目完成奖、项目推向市场即有项目市场效益奖、项目所研发产品生命周期结束另有项目绩点奖励。针对这三种激励，简介如下：

※项目完成奖：

a、经项目评估委员会验收结题的研发项目，根据项目的重要程度和目标达成情况，提出研发项目完成奖励额度，经总经理批准后执行。

b、项目完成奖励由项目负责人根据各个部门、研发人员的项目组绩效表现等提出分配方案，经项目评审委员会批准后执行。

※项目市场效益奖：

a、研发项目推向市场产生效益后，研发项目评估委员会根据项目产生的收入、利润以及生命周期，提出项目月度提成比例和提成时间跨度。

b、项目负责人根据项目参与人员绩效考核结果，提出具体分配方案，经项目评估委员会批准后执行。

※项目绩点奖励：在项目结题验收后，公司根据项目的重要性和质量、研发人员在项目中承担的任务和绩效表现，给予研发人员项目绩点奖励。

“特”：（品牌称号、产品地域特点、服务特色、参与过修订行业标准等情况）

专门、特别针对当前芯片行业快速扩张及高速发展过程所带动的高端芯片载板开发；

深入高端芯片载板行业生产过程，并且配合客户智能化工厂升级过程，可实现自动化、无人化、智能化激光加工及追溯。协助客户实现无人化生产自动化、智能化跟踪追溯。

“新”：（拥有的创新产品、技术或业态模式等及其效益价值）

具备对超薄芯片载板自动化上下料技术和能力，具备对超薄、超精密芯片载板激光精密雕刻工艺技术和能力，具备智能化追溯系统技术和能力

配合客户实现自动化生产，可节省人工，配合客户智能化追溯，可提升客户生产良率和品质

“隐形冠军”：（技术工艺等的领先性、及对应产品市场占有率情况。具体可根据入库范围及专项条件相关内容填写）

对高精密超薄超精细载板精密激光加工工艺领先同业

对自动化整合领先同业

对智能化追溯软硬件整合及线上、线下整合领先同业