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大族激光科技产业集团股份有限公司

入围:激光微加工系统创新贡献奖

产品名称:全自动蓝宝石激光切割裂片加工系统

服务时间:2019年12月-至今

主要用途:该加工系统已应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等行业,适用于蓝宝石材料的激光切割裂片。


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技术参数

波长

1064nm(皮秒)和10.6um(二氧化碳)

使用激光器类型

红外皮秒激光器,二氧化碳激光器


脉冲能量

150uJ(皮秒)

脉宽

<10ps(皮秒


功率

30W(皮秒),55W(二氧化碳)

能耗

12000W

加工指标

加工范围

60mm*60mm

一致性

CPK≥1.33


加工形式

激光加工

加工效率


系统集成方案

集成激光加工、自动化上下料

自动化程度


产品特点

Ø 采用皮秒激光切割和CO2激光裂片,实现激光冷、热复合加工,完成蓝宝石材料的图形切割,成品收集和废料分离。

Ø 配置全自动上下料以及翻面系统,减少人工参与,有效节省人力成本。



产品创新(技术团队,技术来源及产品创新点)

Ø  此产品来源为客户定制摄像头以及HOME键盖板激光切割。

Ø  此产品投入近30人的技术团队,完成市场调研、技术研发、现场技术支持、售后维护等技术工作,完成客户的定制化需求。

产品创新点:

Ø 实现激光冷、热复合加工,完成蓝宝石材料的激光切割和废料分离。

Ø  自主研发的皮秒激光器,激光系统功率稳定,光束质量好。自主研发的贝塞尔切割头,聚焦获得的微米级光束具有高峰值功率密度。自主研发的精密智能电控系统,可以实现单个、多个burst输出具有根据需求出射脉冲功能。

Ø  解决了传统切割方式容易发生崩边、裂纹等问题,具有精度高、不产生微裂纹、边缘抗破裂性高、无需冲洗、打磨、抛光等二次制造成本的优点。

Ø  配置全自动加工系统,可由运动部件实现原产品上料,激光切割,成品与废料分离,成品收集,废料清洁等功能。


市场情况(与国内或国际同行业领域相比所具有的竞争能力,如市场规模、品牌服务等)

该加工系统相对体积小,产品性能达到国际同类产品水平,采用优质的激光器、可靠的激光聚焦系统,具有加工速度快,精度高,不产生微裂纹等优点,特别适合蓝宝石这类硬度较高并且还易碎的材料的精密加工应用。


咨询热线:139 2904 7858 | 邮箱: 490868585@qq.com

*本活动最终解释权归“红光奖”中国激光行业创新贡献奖组委会、《激光制造商情》所有

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