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深圳市大族半导体装备科技有限公司

入围:激光微加工系统创新奖


申报项目:

晶圆芯片AOI检测设备


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该设备适用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量,可实现对晶圆各种特征的多维度检测。


产品特点

1、快:

● 成像质量:使用最先进的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描;

● 量测集成包:大族半导体是第一家使用量测集成包的公司,能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案;


2、准:

● 光学系统:使用自主先进的大视野显微镜,配有高级照明系统和即时聚焦技术;

● 缺陷查找:使用先进的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异;

● 直线高精电机,XYZ平台, 100纳米分辨率;

● 机械结构200纳米精度;


3、稳:

● 洁净化设计 (运动平台在晶圆下侧);

● 浮式基座平台减小设备震动影响。


产品创新

● 具有以色列团队多年的半导体外观检测行业经验;

● 自主研发的光学组件,具备更快、更准的检测优势;

● 2D、3D、量测为一体,融入深度学习技术,具有领先地位;


市场情况

● 全球服务快速响应团队。

大族半导体洞悉中国半导体检测市场需求,凭借在LED行业的检测技术经验积累,同时以以色列子公司NEXTEC作为平台,延揽以色列资深视觉检测应用研发人才,组建了一支集合中以优秀检测技术专家的实力雄厚的研发团队。结合以色列团队在半导体检测领域的强劲实力、丰富经验,大族半导体紧跟国内客户需求,将快速推进半导体晶圆检测设备的国产化进程。


咨询热线:139 2904 7858 | 邮箱: 490868585@qq.com

*本活动最终解释权归“红光奖”中国激光行业创新贡献奖组委会、《激光制造商情》所有

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