主要产品/服务

公司提供整套激光加工设备及激光自动化集成产品：

2014年开始，自主开发并销售激光标记设备，包括转盘式标记设备，在线式自动翻板标记设备等。

2014年开始自主开发激光切割设备，包括超快激光微切割系统，全自动PCB切割设备等。

2014年自主研发锡球激光焊接设备，包括单轴半自动锡球激光焊接设备，多轴半自动锡球激光焊接设备，在线式锡球激光焊接设备，离线式全自动锡球激光焊接设备等。

企业创新发展能力

为满足各行业不断快速变化的需求，在光纤、半导体、二氧化碳和超快激光技术的基础上,公司与时俱进研发和生产各种搭配视觉系统和自动化的激光加工系统。

1， 紫外皮秒激光器，充分利用其加工边缘整齐、无毛刺，热影响区小，材料损耗小等优点，成功开发出全自动陶瓷精密激光切割机，应用到高、精、尖、硬材料的微加工领域并实现量产；

2， 自主研发精密锡球焊接工艺，广泛应用到国内外摄像头模组，音圈马达，手机屏下指纹模组，BGA植球等超小，超精密焊锡领域；

3， 采用总线式运动控制模式代替传统运动卡控制模式，降低装配和维护检查的工作量和时间成本。

4， 自主开发飞扫视觉定位系统，成功提高设备生产效率；

5， 自主开发激光，视觉光路同轴系统，成功应用到激光焊接领域，提高了生产效率，改善了加工精度，提高了产品品质。

6， 自主开发了AOI视觉检查系统，通过图像分析程序自动计算锡点的几何特性，自动检查判断焊点质量并反馈至自动化系统，设备自动挑选良品和不良品。并成功应用到锡球激光焊接量产设备，大大提高了生产设备的自动化程度，降低了生产的人力成本和避免了因人的判断差异化和疲劳导致的误判漏判等重大质量问题。

公司在激光技术应用，结构设计，软件开发等方面拥有多项专利和软件著作权。

企业竞争力、增长情况

企业主营业务是3C消费电子手机制造业，半导体行业，航空航天，音圈马达制造，硬盘生产，电脑生产等高新科技行业，在国际高端手机摄像头制造领域的锡球激光焊接设备占有率超过90%，设备制造和工艺技术水平国际领先，为国内高新产业提供了高端生产工艺和设备的选择，产品质量和服务得到国内外大型手机生产商的高度评价和认可。

公司在新产品，新工艺的创新开发上投入大量的人力和物力，通过对产品质量的严格要求和持续提供一流的服务水平，公司竞争力一直处于领先地位，成为各行业客户的首选设备供应商，并取得了非常可喜的成绩。

在近年来公司呈现快速增长趋势，2021年业绩增长超过50%，企业人员和生产规模不断壮大，在可预期的未来2-3年公司将持续保持较高水平的增长速度，不断提升企业管理、研发技术、项目管理水平，与国际一线品牌客户保持良好的合作关系，积极参与国际化项目竞争和国内市场开拓，为中国制造在国际舞台的竞争贡献力量。

应用行业贡献

公司产品在精度，稳定性，环境，安全等方面的要求极其严格，自动化程度高，结构复杂紧凑等特点，对推动加工生产行业的产品精度和品质提升以及新生产工艺和生产方法的创新，对装配行业的生产质量，标准化管理和质量管理也提出全新的，更高的要求和促进。在环境安全等方面，采用空气净化，无尘拖链，激光防护，安全防护等措施，在设计，加工等上游行业做出更全面，更高层次的要求和示范。

公司成功研发出的喷射式锡球激光焊接设备，结束国外技术垄断的局面，为国内外生产厂家提供超精密焊接高端生产技术和设备，为国内同行业提供学习和参考的实例和方向，而且一直跟国内外知名的客户企业合作开发和改进技术，也为摄像头生产制造行业和同行业提供了生产和质量上的改进参考方案。

公司成功研发了国内第一台全自动激光锡焊+AOI+点胶设备项目达到了填补了国内空白，解决了现有技术的局限性，有利摄像头行业高速发展。多功能全自动激光锡球焊接设备采用公司自主知识产权的激光锡球焊接工艺及装置，实现了多工位的激光焊接和点胶，一次即可实现一排支架的产品焊接和点胶，单次即可支持60多颗摄像头的焊接工作。

公司一直致力于智能制造的研究和开发，智能制造是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。多功能全自动锡球激光焊接设备，将原有离散的多工位加工设备进行了科学的整合和集成，并增加了智能检测判断和MES通信等新型的生产方式在摄像头行业得到广泛认可和应用，也符合国家关于加快发展智能制造的政策要求。