主要产品/服务

1、专注于提供各种高精尖、微精密、特殊产品或器件的激光工艺应用， 焊接 & 表面清洗、切割 & 整套自动上下料、摆盘、外观检查、点胶、移载、贴片、扫码、包装等 一体解决方案;

2.公司自2010年开始研究激光焊工艺研发及应用

企业创新发展能力

公司通过自主研发并与国内10余家高校合作，不断下沉完善基础数据，抓取新技术、提高核心竞争优势。

与中兴通讯拟联合建立焊锡实验室，与哈尔滨工业大学，成都电子科技大学，桂林电子科技大学，西北工业大学，深圳大学等高校建立合作，焊接工艺应用研究为主题方向，进行校企联合及研究生培养，为焊锡工艺应用提供强有力的理论科学基础支撑. 截止目前公司共获得了32项发明专利、31项实用新型专利、7项软件著作权且知识产权的技术先进性在国内处于领先地位，对公司主要产品（服务）在技术上发挥核心支持作用，并成功转化为公司的主要科技成果。

在2021年，获得国家专精特新“小巨人”企业的称号，两个国家标准主要起草单位之一，同时被认证成为广东省智能封装激光焊工程技术研究中心。

目前在激光焊锡应用上，国内近几年也有激光厂家介入焊锡行业，相较于行业竞争，主要是客户群体及产品应用上，激光锡焊市场就现有市场份额及技术上艾贝特处于领先位置；未来要持续领先必须是以技术作为导向，艾贝特在工艺研究上一直在加大投入保证技术领先性及未来市场占有量。

企业竞争力、增长情况

针对国内市场，客户端对产品成本的控制及进一步提升自动化需求，目前行业反馈情况自动化是客户端最有效的产品出货保证，随着客户端产品数量的翻倍增长，配套自动化设备需求也在逐倍增加。随着整个电子市场潮：高集成，高密度，超薄，超短设计，对焊接设备的高精度定量性要求，激光锡焊机的应用会成为整个电子行业锡焊必不可少的专用设备。焊锡应用工艺性强，焊接过程变化多，对设备的整体要求高。激光应用非常之广，但激光锡焊接属于激光应用的一个特有领域。但激光焊锡可应用面广度大，随着电子产品的快速更新换代及高集成，高密度化设计，焊接位受空间位置，热敏感元件增多激光焊锡应用的市场前景非常大，未来会逐步取代传统焊锡设备。

公司主营业务涉及： CCM模组行业、环形隔离器、FPC/PCB行业、军工、汽车电子、高频线束、半导体、5G等行业领域；

1、CCM模组行业

目前公司激光锡球焊锡设备在CCM模组行业市占率约90%，部分产品及工艺为行业首创；随着高阶手机市场的持续扩大，手机摄像头模组需求在累积增加，TOF，结构光，潜望镜头，高像素模组的应用，模组的数量保持较小的增加，但焊接点数在不断增加，由2个焊点到19个焊点，焊接效率降低，致使设备需要会增加。市场容量目前还达不到饱和，未来1-2年的增量会有近4年设备的总和，接近300套以上的市场需求。

2、环形阻隔器/滤波器行业

以世达普，凡谷，东尼，优译等厂家，配套5G基站使用的环形阻隔器产量要求近3年内是很大的增长点，环形阻隔器的使用量在基站上的数量呈8倍数增加。

根据国内的5G架设情况，未来3年基站数量预计在3亿台，环形阻隔器的需求量近150亿颗，按照设备产能1600/h，设备的需求在1280台，每年设备需求量在400台左右。

3、FPC/PCB行业

主要针对整个电子行业应用，以3C行业及汽车电子，医疗行业为主，产品应用主要集中在锡膏焊接，锡丝焊接，锡环焊接工艺为主。

法雷奥，博世，联电，艾默生，维森智能，同致，迈瑞，立讯，富港等客户，形成批量性应用，MEMS传感器，高频—高速—高清线材焊接。

4、军工市场

针对军工的特殊性应用，以搪锡机，植球机，及特殊产品焊接展开。

目前已有部分应用展开，从2018年军工企业开展设备国产化，内部逐步实现国产设备替代进口设备，自动设备取代人工操作模式，整个设备需求上会逐年递增。目前已在航天系统，航空系统建立供应商资格，2020年作为重点突破行业，提升在军工体系的知名度，开展设备的批量复制。

5、5G行业

激光焊接产品应用在5G行业涉及如：光器件，光模块，阻隔器等属于5G配套产品焊接：BGA返修植球，晶圆wire  bonding补锡工艺属于半导体行业应用，都属于国家战略计划，属于重点关注行业，未来持续发展空间大。

艾贝特优势 ：

1、技术方面：与各高校建立合作，焊接工艺应用研究为主题方向，进行校企联合及研究生培养，为焊锡工艺应用提供强有力的理论科学基础支撑。部分产品和技术均属行业首创，引领行业技术风向标；

相较同类产品的优势：

a.高精度焊缝识别技术和追踪系统，通过对视觉分辨率、成像景深和系统扫描速度、系统成本等像元分辨工程指标进行平衡研究，确保对微小焊点/焊缝结构的快速检测和准确定位，微小焊点识别失误率小于0.05%。

b.开发焊点温度实进监控系统，依靠温控系统反馈数据，计算当前的温度及走势，调节激光办理出能以有效控制焊接温度，实现对焊点成型过程和质量的自适应调控和超温保护；

c.研发焊接路径自动优化技术，在微小焊点/焊缝结构识别完成后，根据焊点参数和布局自动形成优化的焊接路径，减少参数反复控制对焊接效率和设备寿命的影响，结合微小焊点/焊缝识别技术和检测系统，焊点温度实时监控系统，可实现激光软钎焊过程的自动化加工；

d.对焊接影响因素进行特征分析，建立焊接参数量化模型 和工工艺窗口，形成焊点成型与质量控制数据库，通过对新产品的焊接特征进行量化，实现焊接工艺参数的智能化设计和自动化选择，以缩短新产品导入验证周期，提升焊接成品率；

2、盈利模式：聚焦一个行业，突破性发展，树立标杆企业，展开批量性设备应用，对国内客户实行快速配合，这对每家客户实行不同程度非标设计，实现设备技术领先性。与客户研发端展开合作，从工艺选型到设备实现一站式服务，深度绑定。

附加值：对客户设备进行软硬件升级，与客户保持持续合作，增加与客户间的不间断交流。

3、客户群体

目前主要集中在华东，华南地区，客户相对集中，客户质量比较高，主要是消费类电子产业，大型外资公司为主要群体。

在全国范围内实行客户精准搜索，在武汉已建立分公司，针对华中客户进行梳理及开发，聚焦光通讯，光模块。在重庆建立办事处重点开发西南区域客户主要聚焦汽车电子及军工。

4、销售团队

销售团队主要以销售人员，项目对接人员组成

销售人员主要开拓新客户及老客户需求。对公司产品进行大项分类跟进。项目对接人员主要跟进后续客户现场设备进展及现场协调。

销售及项目人员都是以技术为背景，展开客户需要对接。焊锡设备相对工艺性强，需要对设备的性能，客户产品的制程，客户产品焊接的要求全面掌握。对人员的专业性要求比较高，从业时间长对行业了解通透，才能更好的完成与客户的对接，我们销售团队人员都是超过10年以上的行业从业经验，能更好的对接服务客户。

应用行业贡献

上游产业随着自动化的普及使用，上游产品呈增长趋势，相对盈利能力较好，但随着国内产业的逐步完善，竞争格局也在进一步加剧缩小。

下游产业主要是产品更新带来的需求比较大，近年来国内在全球占比逐年提升，产品增量较大，盈利能力也有所提升，进一步扩大国产产品的市场容量。

1）市场需求不断变化，不但存在纵向数量的增长，而且横向的应用领域也在不断的扩展，以电子数码类品相关零部件锡焊工艺需求为主导。

涵盖其他各行业零部件锡焊工艺需求，包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等；就客户群来说，其中以苹果客户产品相关零部件衍生出相关锡焊工艺需求为主导，包括其上游产业链也相继寻找激光锡焊工艺解决方案，总体来看，激光锡焊在目前及未来很长的时间将会有惊人的爆发式增长和较为庞大的市场体量。

全球经济疲软的当下，苹果公司一枝独秀，其数码电子产品的庞大市场占有量及全球巨量大规模采购带动了一大批企业的业务增长，这些企业主要的产品就是电子元器件，锡焊是其生产工艺中必不可少的环节。

2）工艺升级及拓展性需求

激光锡焊能量化工艺参数、提升良品率、降低成本，保证生产作业标准化。

随着中国市场劳动力成本的提升以及技能型人才的稀缺，对传统锡焊领域人工需求慢慢转化为机械化作业需求，激光锡焊将突破传统工艺，引领风骚。从目前客户焊样的情况看，激光锡焊普及也是大势所趋。

3）激光焊工艺突破性需求

包括苹果公司供应商这样的企业，由于生产的产品是最新最高端的设计，在量产过程中会碰到棘手的工艺问题，亟需改进和完善。

一个很典型的领域就是存储元器件行业，磁头是一种极其精密和工艺要求非常高的存储零部件，磁头的数据排线一般为柔性PCB，贴敷在钢构体上，其一端阵列排布的微细点需预先上锡，微小上锡量只能显微镜观察下完成，并且对焊接的效果要求极其严格。

传统的焊接方式是手工焊，对操作人员的焊接水平要求非常高，劳动力资源的稀缺及流动性给生产造成极大不确定性，况且也无法量化工艺标准（没有工艺参数，完全依靠人为感官判断焊后效果），因此激光焊接工艺成为克服技术壁垒的首选方式。