申报项目：

卷对卷双面数字化光刻设备

主要用途：

用于IC封装市场、IC封装光刻设备。

产品推广应用时间：2020年度5月起。

产品特点

本产品全面采用高精度气浮移动平台、高精度双面引擎标定系统、高精度扫描光刻成像系统、半导体大功率紫外激光光源、数据转换和控制软件、高速数据处理和传输系统等光刻设备关键技术。在公司现有研发技术基础上，开发的350mm宽度、10um分辨率,量产20um线宽的双面卷对卷双面数字化光刻设备，该设备满足基于用于集成电路/半导体芯片封装、引线框架制程等的技术要求。

产品创新

本项目技术团队由广东省创新团队带头人负责，带领海内外高层次人才团队共同开发完成。项目技术均来源自企业自研技术,其中核心双面同时光刻技术是新诺独有的技术，其核心知识产权ZL201210159451.0获得了第二十二届中国专利优秀奖和第七届广东专利奖银奖，该专利做了国内外专利布局。

该产品中，光源（半导体激光器模组）为该产品光刻功能实现的核心能量，光源（半导体激光器模组）通过耦合及匀光处理，经空间光调制器数字微镜与投影镜头后进行曝光。光源作为该产品中重要的一环，是直接关系到性能指标的重要因素。高功率且稳定的半导体激光器在产品曝光运行过程中，保持每一处曝光区域的能量一致性，其次在曝光量一定的条件下（客户材料决定），高功率光源直接大幅度提升生产效率。因此既能保证产品解析度，又能提高客户加工效率，其次耐衰减光源更能保证整个机器的性能稳定和运行寿命，减少售后成本，提高用户效率。

其中光源（半导体激光器模组）为企业自研，半导体激光模组为激光二极管组合而成，其中涉及泵浦合束技术，光纤耦合技术等高精尖技术；该产品中光源稳定性（≤0.3%）及寿命（≥15000H）等技术指标均达到业内最高水准。光源设计上：制冷方面最大可能的增大散热面积，减小温差；光源材料上：使用散热性能最好的材料；光源装配上：对各个装配环节上误差把控在0.5mm以内；光源使用上：科学控制参数，让光源一直保持在最佳使用参数下运行。该光源在科学的研发与严谨的生产下，保证了光源（半导体激光模组）的高可靠性，进而保证了该产品强有力的竞争性。

该项目产品被评选为2021年度广东省名优高新技术产品，该技术成果创新点通过了国际查新，并经专家委员会审查，评价意见认为该项技术成果达到国际先进水平。

该产品的创新性、先进性方面主要体现在以下几点：

1. 支持双面同时曝光，独有的专利技术, 高精度层间对位。

2. 
   

2.高精度气浮移动平台，直线度、重复精度达到0.5um。

3.高精度双面移动控制平台，载重量达1吨的高速运动控制系统。

4.实际正、反面对位精度高达±5um。突破了产品关键要求,对位精度要求高，对位要求复杂，对设备CCD对位系统、引擎之间配合等硬件系统，对位mark抓取、图形识别、引擎之间参数调配/协调等系统要求高。

5.先进的拉料和张料系统，无需采用玻璃夹住基材，使系统维护方便,降低运营成本,无接触式光刻大大提升产品良率。

市场情况

半导体行业细分领域众多，均需要数字化光刻（曝光）设备（LDI）做线路光刻，目前新诺产品主要用于分立器件、功率器件、IGBT、LED芯片、MEMS等微米、亚微米级别的芯片光刻，以及芯片封装领域光刻，对曝光设备的线宽要求通常在2um~10um~30um级别，在该领域正是LDI曝光设备所擅长的技术领域，LDI光刻机属于投影式光刻，可以用于2um左右的LED芯片内部线路光刻以及晶圆级封装领域，而传统的常规平行光曝光机做不到5um以下精度，只有进口的尼康、佳能步进式投影曝光机才能做到，但尼康、佳能已经停产该类型曝光机，市场上二手的尼康、佳能曝光机已经开掘殆尽，国内市场需求量大，正是LDI的切入最佳时机。

本项目产品的无掩模（数字化）光刻技术广泛应用在电子产业，目前该项目产品主要是应用在更高端、要求更高的半导体芯片封装、集成电路芯片封装等领域。其独有的双面同时光刻功能，以及卷对卷连续生产工艺，适用于柔性料的连续化生产，提高自动化程度和产业化效率。

该设备已经在多个客户端稳定应用，主要客户有国内的华天科技（宝鸡）有限公司、新恒汇电子股份有限公司、广东杰信半导体材料股份有限公司、昆山弗莱吉有限公司等，国外有ADVANCED ASSEMBLY MATERIAIS(马来西亚分公司)。

新恒汇电子股份有限公司（原名：山东新恒汇电子股份有限公司），是全球唯一的集引线框架、芯片封测、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，国内唯一的IC卡与信息安全载带解决方案提供商，中国唯一能够量产智能卡封装框架的生产企业，国家金融卡芯片国产化联盟会员单位，迄今已成为国内唯一的智能卡与信息安全封装解决方案提供商。自2020年度，新恒汇的芯片封装引线框架生产引进了本项目的转化产品，签订订单14台，目前已交付10台。

我司设备在新恒汇客户端生产运行

华天科技（宝鸡）有限公司是由华天科技（西安）投资控股有限公司投资控股。产品覆盖集成电路高密度引线框架材料、集成电路自动化封装测试设备、集成电路封装锡化材料。

广东杰信半导体材料股份有限公司，是一家半导体引线框架开发、生产、销售企业。公司自成立以来，由直插LED引线框架起家，逐渐扩展至大功率LED引线框架，贴装(SMD)LED引线框架，灯丝灯LED引线框架，高密度集成电路引线框架(LEAD-FRAME)等系列产品，并努力拓展新能源汽车、连接器等电子精密五金产品。

先进半导体材料（深圳）有限公司为ASM PACIFIC TECHNOLOGY属下企业，主要从事金属引线框架之设计、制造及销售，其于2018年引进了新诺双面数字化光刻设备，于2021年ADVANCED ASSEMBLY MATERIAIS(马来西亚)采购了卷对卷双面数字化光刻设备。目前，ASM PACIFIC TECHNOLOGY已成为世界最大半导体装配设备制造商之一。

综上，本项目产品已经获得了市场的高度认可，市场潜力巨大。