玻璃晶圆激光切割设备

主要用于切割光学领域的精密镀膜玻璃（手机滤光片）等玻璃晶圆

产品特点

切割速度快，大幅提高产能

切割效果好，品质高，良率提升明显

设备无需任何耗材，使用成本低

产品创新

采用自主研发隐切工艺，率先实现了激光在此类产品上的切割突破，颠覆了传统的刀轮切割模式；提升切割品质的同时，大幅降低了客户在设备硬件，场地，人员方面的使用投入

市场情况

设备自2015年推出，目前已经实现超过300台的销售规模

目前市场占有率超过60%